CUTTING METHOD OF WORKPIECE

The present invention provides a method of processing a workpiece, capable of preventing chips of an end part from being formed in a residual edge area while suppressing the waning of the surface caused by a chopper cut. A plate-shaped workpiece includes: a device area including a device formed in a plurality of areas divided by a plurality of division expectation lines; and a residual edge area surrounding the device area. Through the method, a cut groove having a desired depth is able to be formed in the device area of the workpiece. The method includes: a guide groove forming step of inserting a cutting blade from the edge of a workpiece, which is held by a chuck table, into the workpiece along the division expectation lines, thereby forming a guide groove, which is shallower than the desired depth, in a part of the device area; and a device area processing step of inserting the cutting blade into the guide groove by dropping the blade toward the guide groove after the guide groove forming step, thereby positioning the tip of the cutting blade to the desired depth, and then, forming a groove having the desired depth in a part of the residual edge area, which goes beyond the opposite end of the device area, along the division expectation lines. 본 발명은 초퍼 컷에 의한 표면 이지러짐의 발생을 억제하면서, 외주 잉여 영역에 단부재 칩이 형성되는 것을 방지 가능한 피가공물의 가공 방법을 제공하는 것을 과제로 한다. 교차하는 복수의 분할 예정 라인에 의해 구획된 복수의 영역에 각각 디바이스가 형성된 디바이스 영역과, 상기 디바이스 영역을 둘러싸는 외주 잉여 영역을 표면에 구비한 판형의 피가공물의 상기 디바이스 영역에 원하는 깊이의 절삭 홈을 형성하는 피가공물의 절삭 방법으로서, 척테이블에 유지된 피가공물에, 절삭 블레이드를 피가공물의 외주로부터 상기 분할 예정 라인을 따라서 절입하여, 상기 외주로부터 상기 디바이스 영역의 일부에 걸쳐 상기 원하는 깊이보다 얕은 가이드 홈을 형성하는 가이드 홈 형성 단계와, 상기 가이드 홈 형성 단계를 실시한 후, 상기 절삭 블레이드를 상기 디바이스 영역의 상기 가이드 홈을 향해 하강시켜 상기 가이드 홈에 절입하여, 상기 원하는 깊이에 상기 절삭 블레이드의 날끝을 위치 부여한 후, 상기 분할 예정 라인을 따라서 상기 디바이스 영역의 반대측의 단부를 넘어 상기 외주 잉여 영역의 일부에 걸쳐 상기 원하는 깊이의 홈을 형성하는 디바이스 영역 가공 단계를 구비한다.