Substrate treating apparatus and substrate treating method
The present invention relates to a substrate treating apparatus and a substrate treating method. The substrate treating apparatus according to one embodiment of the present invention comprises: a support member supporting a substrate and provided to be rotatable; a treatment liquid feeding unit for...
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| Format: | Patent |
| Sprache: | eng ; kor |
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| Zusammenfassung: | The present invention relates to a substrate treating apparatus and a substrate treating method. The substrate treating apparatus according to one embodiment of the present invention comprises: a support member supporting a substrate and provided to be rotatable; a treatment liquid feeding unit for feeding a chemical to the substrate; and a laser irradiating unit for irradiating a laser on the top surface of the substrate fed with the chemical.
본 발명은 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법에 관한 것이다. 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 처리 장치는 기판을 지지하며 회전 가능하게 제공되는 지지 부재; 상기 기판으로 케미칼을 공급하는 처리액 공급 유닛; 및 상기 케미칼이 공급된 상기 기판의 상면으로 레이저를 조사하는 레이저 조사 유닛을 포함한다. |
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