POLISHING APPARATUS

The present invention relates to a polishing apparatus in which a polishing body is supported by a head by interposing an elastic tool. The polishing apparatus is capable of avoiding overshoot relative to a target weight in polishing which can occur when converting from location control to weight control. The polishing apparatus (100) comprises: a retention supporting portion (60) for retaining and supporting a material (W) to be polished; the polishing body (10) for polishing the material (W) to be polished; the head (30) supporting the polishing body (10) by interposing an elastic tool (32); a driving tool (24) moving the head (30) in a Z coordinate direction; a control portion (50) for controlling the driving tool (24); and a location sensor (34) measuring the location of the polishing body (10) relative to the head (30), wherein the weight control is implemented based on a measurement value of the location sensor (34) and a spring constant of the elastic tool (32). 연마체가 탄성 기구를 개재해서 헤드에 지지되어 있는 타입의 연마 장치에 있어서, 위치 제어에서 하중 제어로 전환했을 때 발생하는, 연마 시의 목표 하중에 대한 오버슈트를 피할 수 있는 연마 장치를 제공하는 것이다. 연마 장치(100)는, 피연마재(W)를 보유 지지하는 보유 지지부(60)와, 피연마재(W)를 연마하는 연마체(10)와, 탄성 기구(32)를 개재해서 연마체(10)를 지지하는 헤드(30)와, 헤드(30)를 Z 좌표 방향으로 이동시키는 구동 기구(24)와, 구동 기구(24)를 제어하는 제어부(50)와, 헤드(30)에 대한 연마체(10)의 위치를 측정하는 위치 센서(34)를 구비하고, 하중 제어는, 위치 센서(34)의 측정값과 탄성 기구(32)의 스프링 상수에 기초해서 행하여진다.