반도체 수광 모듈 및 반도체 수광 모듈의 제조 방법

기판과, 기판 상에 마련되고 수광부를 포함하는 반도체 수광 소자를 구비하는 반도체 수광 모듈이 제공된다. 반도체 수광 소자는, 수광부가 마련된 제1 면과, 제1 면에 대향하는 제2 면과, 제1 면 및 제2 면을 접속하고 제1 면에 수직인 방향으로 연장되는 4개의 측면을 포함하는 반도체 칩과 제2 면 및 4개의 측면을 연속되게 피복하는 금속제의 차광막을 갖는다. Provided is a semiconductor light receiving module provided with a substrate, and with a semiconductor light receiving element that is provided on the substrate and includes a light receiving section. The semiconductor light receiving element has a semiconductor chip and a metal light shielding film, wherein the semiconductor chip includes a first face on which a light receiving section is provided, a second face opposing the first face, and four side faces that connect the first face and the second face and extend in a direction perpendicular to the first face, and the metal light shielding film continuously covers the second face and the four side faces.