회전 가능한 웨이퍼 지지 조립체의 온도 측정 시스템
반도체 처리 장치는 웨이퍼 지지 조립체, 상기 웨이퍼 지지 조립체의 온도를 온도를 측정하기 위해 상기 웨이퍼 지지 조립체에 통합된 온도센서 및 상기 온도센서로부터 얻은 온도 측정치에 관련된 신호를 외부 제어 모듈에 무선으로 전송하는 신호 전송 장치를 포함한다. A semiconductor processing apparatus includes a wafer support assembly, a temperature sensor integrated in the wafer support assembly for measuring a temp...
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| Hauptverfasser: | , |
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| Format: | Patent |
| Sprache: | kor |
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| Zusammenfassung: | 반도체 처리 장치는 웨이퍼 지지 조립체, 상기 웨이퍼 지지 조립체의 온도를 온도를 측정하기 위해 상기 웨이퍼 지지 조립체에 통합된 온도센서 및 상기 온도센서로부터 얻은 온도 측정치에 관련된 신호를 외부 제어 모듈에 무선으로 전송하는 신호 전송 장치를 포함한다.
A semiconductor processing apparatus includes a wafer support assembly, a temperature sensor integrated in the wafer support assembly for measuring a temperature of the wafer support assembly, and a signal transmission device that wirelessly transmits a signal relating to a temperature measurement obtained by the temperature sensor to an external control module. |
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