Polyimide film
The present invention provides a novel polyimide film capable of being used in double-sided copper foil laminate plate. According to an embodiment of the present invention, the polyimide film contains an inorganic particle. When a ratio of a protrusion having a height of 0.8 μm or more in one surfac...
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Format: | Patent |
Sprache: | eng ; kor |
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Zusammenfassung: | The present invention provides a novel polyimide film capable of being used in double-sided copper foil laminate plate. According to an embodiment of the present invention, the polyimide film contains an inorganic particle. When a ratio of a protrusion having a height of 0.8 μm or more in one surface (a) of the film is A/100cm^2 and a ratio of a protrusion having a height of 0.8 μm or more in the other surface (b) of the film is B/100cm^2, both A and B are 10 or less. According to an embodiment of the present invention, in the polyimide film containing the inorganic particle, an absolute value of a difference between A and B can be 2 or more.
[과제] 양면 동박 적층판 등에 이용할 수 있는 신규 폴리이미드 필름을 제공한다. [해결 수단] 제1 양태에서는, 무기 입자를 함유하는 폴리이미드 필름에 있어서, 필름의 한쪽 면(a)에 있어서의 높이 0.8㎛ 이상의 돌기의 비율을 A개/100㎠, 필름의 다른 면(b)에 있어서의 높이 0.8㎛ 이상의 돌기의 비율을 B개/100㎠로 할 때, A 및 B를 모두 10개 이하로 한다. 제2 양태에서는, 무기 입자를 함유하는 폴리이미드 필름에 있어서, 상기 A와 B의 차이의 절대치를 2 이상이라고 해도 좋다. |
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