Flexible Copper Clad Layer With Good Bending Resistance And Test Methods Thereof

Provided are a flexible copper clad laminate having reliable flection-resistance and a testing method thereof. The present invention provides a flexible copper clad laminate having porosity less than a predetermined value. The testing method of the flexible copper clad laminate comprises the following steps of: constituting an electrochemical cell using the flexible copper clad laminate, including a synthetic resin base, an intermediate layer, and a plating layer, as a working electrode; allowing electrochemical factors are derived from a potentiodynamic polarization test with respect to the electrochemical cell; and calculating porosity from the electrochemical factors so as to determine whether or not the calculated porosity is less than or equal to preset porosity. Accordingly, a flexible copper clad laminate and flexible circuit substrate with high corrosion-resistance and reliable flection-resistance can be provided. 본 발명은 신뢰성 있는 내굴곡성을 갖는 연성동박적층판 및 그 시험 방법을 제공한다. 본 발명은 소정 값 미만의 기공율을 갖는 연성동박적층판을 제공한다. 본 발명의 연성동박적층판의 시험 방법은 합성수지 기재, 중간층 및 도금층을 포함하는 연성동박적층판을 작업전극으로 하는 전기화학적 셀을 구성하고, 상기 전기화학적 셀에 대한 동전위 분극 시험으로부터 전기화학적 인자를 도출하고, 상기 전기화학적 인자로부터 기공도를 계산하여 계산된 기공도가 사전 설정된 기공도 이하인지 여부를 판단하는 단계를 포함한다. 이에 따라, 높은 부식 저항성을 갖고 신뢰성 있는 내굴곡성을 구비하는 연성동박적층판 및 연성회로기판을 제공할 수 있게 된다.