기판 처리 방법 및 기판 처리 장치

기판 처리 방법은, 경화층을 갖는 레지스트가 표면에 형성된 기판으로부터 당해 레지스트를 제거하기 위한 기판 처리 방법으로서, 상기 기판을 유지하는 기판 유지 공정과, 복수의 유체를 혼합하여 액적을 생성하기 위한 복수 유체 노즐에, 오존 가스와 과열 수증기를 공급하고, 오존 가스와 과열 수증기의 혼합에 의해 생성된 오존수의 액적을 함유하는, 오존 가스와 과열 수증기의 혼합 가스를, 상기 복수 유체 노즐로부터 상기 기판의 표면을 향하여 토출함으로써, 상기 기판의 표면으로부터 레지스트를 박리하는 레지스트 박리 공정을 포함한다. The substrate processing method is a substrate processing method for removing a resist having a hardened layer from a substrate on a surface of which the resist is formed, including: a substrate holding step of holding the substrate; and a resist stripping step of stripping the resist from the surface of the substrate by supplying ozone gas and superheated steam to a plural-fluid nozzle for producing liquid drops through mixing a plurality of fluids to discharge mixed gas of ozone gas and superheated steam containing liquid drops of ozone water produced by mixing ozone gas and superheated steam from the plural-fluid nozzle toward the surface of the substrate.