다층 MEMS 부품을 제조하기 위한 방법 및 상응하는 다층 MEMS 부품

본 발명은, 다층 MEMS 부품을 제조하기 위한 방법 및 그에 상응하는 다층 MEMS 부품에 관한 것이다. 이 방법은, 단결정 캐리어 층(1; 1a); 전면(V) 및 후면(R)을 갖는 단결정 기능층(3); 및 후면(R)과 캐리어 층(1) 사이에 놓여 있는 본딩 층(2);을 구비한 다층 기판(1, 2, 3; 1a, 2, 3)을 제공하는 단계, 단결정 기능층(3)의 전면(V) 위에 제1 다결정 층(4; 4a; 4b)을 성장시키는 단계, 단결정 캐리어 층(1; 1a)을 제거하는 단계, 및 단결정 기능층(3)의 후면(R) 위에 제2 다결정...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	BREITSCHAEDEL OLIVER, KAELBERER ARND, ZIELKE CHRISTIAN, ARTMANN HANS, STAFFELD PETER BORWIN
Format:	Patent
Sprache:	kor
Schlagworte:	MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY PERFORMING OPERATIONS PROCESSES OR APPARATUS SPECIALLY ADAPTED FOR THE MANUFACTUREOR TREATMENT OF MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS TRANSPORTING
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Beschreibung
Zusammenfassung:	본 발명은, 다층 MEMS 부품을 제조하기 위한 방법 및 그에 상응하는 다층 MEMS 부품에 관한 것이다. 이 방법은, 단결정 캐리어 층(1; 1a); 전면(V) 및 후면(R)을 갖는 단결정 기능층(3); 및 후면(R)과 캐리어 층(1) 사이에 놓여 있는 본딩 층(2);을 구비한 다층 기판(1, 2, 3; 1a, 2, 3)을 제공하는 단계, 단결정 기능층(3)의 전면(V) 위에 제1 다결정 층(4; 4a; 4b)을 성장시키는 단계, 단결정 캐리어 층(1; 1a)을 제거하는 단계, 및 단결정 기능층(3)의 후면(R) 위에 제2 다결정 층(40; 40a; 40b)을 성장시키는 단계를 포함한다. A method for manufacturing a multi-layer MEMS component includes: providing a multi-layer substrate that has a monocrystalline carrier layer, a monocrystalline functional layer having a front side and a back side, and a bonding layer located between the back side and the carrier layer; growing a first polycrystalline layer over the front side of the monocrystalline functional layer; removing the monocrystalline carrier layer; and growing a second polycrystalline layer over the back side of the monocrystalline functional layer.