LED Chip Scale PackageCSP and LED package having heat dissipation function

An LED chip scale package having a heat dissipation function and an LED package having a heat dissipation function are provided. The LED chip scale package having a heat dissipation function according to an embodiment of the present invention includes a light conversion layer for acquiring first light and emitting second light to the outside; a light emitting element which is in contact with one surface of the light conversion layer and emits the first light; and a circuit layer which is in contact with one surface of the light emitting element and has a constant current circuit for supplying constant power to the light emitting element. The circuit layer includes a through hole which penetrates the circuit layer and has one side touching the light emitting element. A heat dissipation member is further formed in the through hole. 방열 기능이 구비된 엘이디 칩 스케일 패키지 및 방열 기능이 구비된 엘이디 패키지가 제공된다. 본 발명의 실시예에 따른 방열 기능이 구비된 엘이디 칩 스케일 패키지는, 제 1광을 획득하여 제 2광을 외부로 송출하는 광 변환층; 상기 광 변환층의 일 면에 접하도록 구비되며, 상기 제 1광을 발광하는 발광 소자; 및 상기 발광 소자의 일 면에 접하도록 구비되며, 상기 발광 소자에 일정한 전원을 공급하기 위한 정전류 회로가 형성된 회로층;을 포함하며, 상기 회로층은 내부를 관통하여 일 면이 상기 발광 소자와 접하도록 형성되는 관통 홀을 포함하고, 상기 관통 홀의 내부에 방열 부재를 더 포함한다.