Camera module and optical apparatus

An embodiment of the present invention relates to a camera module which includes: a printed circuit board; an image sensor disposed on the printed circuit board; a sensor base disposed on the upper surface of the printed circuit board; and a lens driving device disposed on the upper surface of the sensor base. The lens driving device includes a substrate disposed on the lateral surface of the lens driving device. The substrate is electrically connected to the lens driving device and includes a terminal formed on the lower end of the substrate. The sensor base includes a through hole for receiving the terminal of the substrate. An electrode element for electrically connecting the terminal of the substrate and the printed circuit board is disposed on the inner circumferential surface of the sensor base to form the through hole. Accordingly, the present invention can delete a soldering process on the printed circuit board. 본 실시예는 인쇄회로기판; 상기 인쇄회로기판에 배치되는 이미지 센서; 상기 인쇄회로기판의 상면에 배치되는 센서 베이스; 및 상기 센서 베이스의 상면에 배치되는 렌즈 구동 장치를 포함하고, 상기 렌즈 구동 장치는 상기 렌즈 구동 장치의 측면에 배치되는 기판을 포함하고, 상기 기판은 상기 렌즈 구동 장치와 전기적으로 연결되고, 상기 기판의 하단에 형성되는 단자를 포함하고, 상기 센서 베이스는 상기 기판의 단자를 수용하는 관통홀을 포함하고, 상기 관통홀을 형성하는 상기 센서 베이스의 내주면에는 상기 기판의 단자와 상기 인쇄회로기판을 전기적으로 연결하는 전극 소자가 배치되는 카메라 모듈에 관한 것이다.