얇은 솔더 정지 층을 갖는 전기 디바이스 및 제조를 위한 방법
전기 디바이스 및 전기 디바이스의 제조를 위한 방법이 명시된다. 디바이스는 상부 면 및 그 상에 배열되는 금속화된 콘택트 표면뿐 아니라 상부 면의 일부를 커버하지만 콘택트 표면은 커버하지 않는 솔더 정지 층을 갖는 캐리어를 갖는다. 솔더 정지 층은 200 nm 이하의 두께를 가져서, 이에 의해, 디바이스를 봉합하기 위한 후속의 공정 단계들을 가능하게 한다. An electrical device and a method for the manufacture of an electrical device are specified. The de...
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| Format: | Patent |
| Sprache: | kor |
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| Zusammenfassung: | 전기 디바이스 및 전기 디바이스의 제조를 위한 방법이 명시된다. 디바이스는 상부 면 및 그 상에 배열되는 금속화된 콘택트 표면뿐 아니라 상부 면의 일부를 커버하지만 콘택트 표면은 커버하지 않는 솔더 정지 층을 갖는 캐리어를 갖는다. 솔더 정지 층은 200 nm 이하의 두께를 가져서, 이에 의해, 디바이스를 봉합하기 위한 후속의 공정 단계들을 가능하게 한다.
An electrical device and a method for the manufacture of an electrical device are specified. The device has a carrier with an upper side and a metallized contact surface arranged on it as well as a solder mask layer which covers a part of the upper side but not the contact surface. The solder mask layer has a thickness of 200 nm or less, thereby facilitating subsequent process steps for encapsulating the device. |
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