Thin film coil wireless power receiving device electronic apparatus and case assembly
According to an embodiment of the present invention, a thin film coil, a wireless power receiving device, an electronic apparatus, and a case assembly are disclosed. The thin film coil according to an embodiment of the present invention includes a substrate including a first surface and a second sur...
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Format: | Patent |
Sprache: | eng ; kor |
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Zusammenfassung: | According to an embodiment of the present invention, a thin film coil, a wireless power receiving device, an electronic apparatus, and a case assembly are disclosed. The thin film coil according to an embodiment of the present invention includes a substrate including a first surface and a second surface and composed of an insulation layer, a first spiral pattern which is formed on the first surface of the substrate, has a partially disconnected spiral shape, and includes a plurality of second coil strands whose at least part is electrically connected in parallel, and a second spiral pattern which is formed on the second surface of the substrate, has a spiral shape, and includes a plurality of second coil strands whose at least part is electrically connected in parallel. The disconnected part of the first spiral pattern is electrically connected by a plurality of first vias passing through the substrate and the second spiral pattern. Accordingly, the present invention can minimize a loss.
본 발명의 실시예에 따르면, 박막 코일, 무선 전력 수신 장치, 전자 기기, 및 케이스 어셈블리가 공개된다. 본 발명의 실시예에 따른 박막 코일은 제1 표면과 제2 표면을 갖고 절연층으로 이루어진 기판, 상기 기판의 제1 표면에 형성되고, 부분적으로 단절된 나선 형상을 가지며, 적어도 일부분이 전기적으로 병렬로 연결되는 복수의 제1 코일 가닥들을 포함하는 제1 나선형 패턴, 및 상기 기판의 제2 표면에 형성되고, 나선 형상을 가지며, 적어도 일부분이 전기적으로 병렬로 연결되는 복수의 제2 코일 가닥들을 포함하는 제2 나선형 패턴을 포함하고, 상기 제1 나선형 패턴은 상기 기판을 관통하는 복수의 제1 비아들과 상기 제2 나선형 패턴에 의해 단절된 부분이 전기적으로 연결된다. |
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