SEMICONDUCTOR MANUFACTURING DEVICE AND MANUFACTURING METHOD OF SEMICONDUCTOR DEVICE

An object of the present invention is to provide a semiconductor manufacturing device capable of reducing stress applied to a die. The semiconductor manufacturing device includes a push-up unit, a collet and a control unit for controlling operation of the push-up unit and the collet. The push-up unit has a block portion for pushing the die up, and a suction unit installed to a circumference of the block portion and having a suction hole. The block portion has a first rectangular block when seen from a plan, a second rectangular block when sheen from a plan, of which a flat surface is larger than that of the first block, and an elongated gap formed between the first and second blocks. The gap extends in a first direction in a longitudinal direction when seen from a plan, and a widthwise direction extends in a second direction. The control unit has a member for moving the push-up unit in a horizontal direction to the second direction in a state in which the first block is pushed up higher than the top surface of the suction unit, while the collet sucks the die. 본 발명의 과제는 다이에 가해지는 스트레스를 경감시키는 것이 가능한 반도체 제조 장치를 제공하는 데 있다. 반도체 제조 장치는, 밀어 올림 유닛과, 콜릿과, 상기 밀어 올림 유닛 및 상기 콜릿의 동작을 제어하는 제어 장치를 구비한다. 상기 밀어 올림 유닛은, 상기 다이를 밀어 올리는 블록부와, 상기 블록부의 외주에 설치되고 흡인 구멍을 갖는 흡착부를 구비한다. 상기 블록부는, 평면에서 볼 때 사각 형상의 제1 블록과, 평면에서 볼 때 사각 형상이고 평면적이 상기 제1 블록보다도 큰 제2 블록과, 상기 제1 블록과 상기 제2 블록 사이에 형성되는 가늘고 긴 간극을 갖고, 상기 간극의 평면에서 본 길이 방향은 제1 방향으로 연장되고, 폭 방향은 제2 방향으로 연장된다. 상기 제어 장치는 상기 콜릿이 상기 다이를 흡착하고 있는 동안, 상기 제1 블록을 상기 흡착부의 상면보다도 높게 밀어 올린 상태에서, 상기 밀어 올림 유닛을 상기 제2 방향의 수평 방향으로 이동하는 수단을 구비한다.