METHOD AND SYSTEM FOR AUTOMATIC BOND ARM ALIGNMENT

The present invention relates to a method for automatically aligning a bond arm with respect to a bonding support surface for supporting a substrate during a bonding process, and a system for implementing the method. The method includes the following steps: rotating a bond arm for a first revolution around a longitudinal axis through a bond head moveably coupled to the bond arm, in which the first revolution includes a plurality of predefined rotary angular positions; pausing the rotation of the bond arm at each of the rotary angular positions; determining a tilt angle of the bond arm relative to the bonding support surface during each pause at each of the rotary angular positions; and selecting the rotary angular position of the bond arm which has a tilt angle that satisfies a predefined specification such that the bond arm is aligned substantially perpendicular to the bonding support surface. 본 발명은 접합 공정 중에 기판을 지지하기 위한 접합 지지면에 대해서 본드 아암을 자동 정렬하기 위한 방법 뿐 아니라, 상기 방법을 실행하기 위한 시스템에 관한 것이다. 상기 방법은 본드 아암에 가동식으로 결합된 본드 헤드를 통해서 길이방향 축 둘레의 제 1 레볼루션을 위해 상기 본드 아암을 회전시키는 단계로서, 상기 제 1 레볼루션은 복수의 사전규정된 회전 각도 위치들을 포함하는, 상기 회전시키는 단계; 상기 복수의 회전 각도 위치들의 각각에서 상기 본드 아암의 회전을 정지시키는 단계; 상기 각각의 회전 각도 위치에서의 각각의 정지 중에 상기 접합 지지면에 대한 상기 본드 아암의 기울기 각도를 결정하는 단계; 그리고 상기 본드 아암이 상기 접합 지지면과 실질적인 직각으로 정렬되도록, 사전 규정된 사양을 만족시키는 기울기 각도를 갖는 상기 본드 아암의 회전 각도 위치를 선택하는 단계를 포함한다.