Unit for supplying chemical Apparatus for treating substrate and Method for removal bubble

The present invention relates to an apparatus for treating a substrate with a liquid and a method thereof. The substrate treatment apparatus includes a substrate support unit for supporting a substrate and a liquid supply unit for supplying a treatment liquid, which is prepared by mixing first and second liquids, to the substrate supported on the substrate support unit. The liquid supply unit includes a nozzle for discharging the treatment liquid; a first liquid supply line for supplying the first liquid to the nozzle; and a second liquid supply line for supplying the second liquid to the nozzle. The nozzle includes a body including a mixing space for mixing the first and second liquids therein and a buffer space extended from the mixing space; and a collision member which is arranged in the buffer space and reduces the flow rate of the treatment liquid being supplied to the buffer space. Bubbles in the treatment liquid can burst in a colliding process and can be removed while the treatment liquid stays temporarily. 본 발명은 기판을 액 처리하는 장치 및 방법을 제공한다. 기판 처리 장치는 기판을 지지하는 기판 지지 유닛 및 상기 기판 지지 유닛에 지지된 기판 상에 제1액 및 제2액이 혼합된 처리액을 공급하는 액 공급 유닛을 포함하되, 상기 액 공급 유닛은 처리액을 토출하는 노즐, 상기 노즐에 제1액을 공급하는 제1액 공급 라인, 그리고 상기 노즐에 제2액을 공급하는 제2액 공급 라인을 포함하되, 상기 노즐은 내부에 제1액 및 제2액이 혼합되는 혼합 공간 및 상기 혼합 공간으로부터 연장되는 버퍼 공간을 가지는 바디 및 상기 버퍼 공간에 위치되며, 상기 버퍼 공간으로 공급되는 처리액의 유속을 감속시키는 충돌 부재를 포함한다. 이로 인해 처리액은 충돌되는 과정에서 버블이 터지며, 일시적으로 머무르는 과정에서 버블이 제거될 수 있는 시간을 가질 수 있다.