터치-감지형 전도성 필름, 터치-감지형 조립체, 터치-감지형 디스플레이 스크린 및 전자 장치

터치-감지형 전도성 필름(200), 터치-감지형 조립체, 터치-감지형 디스플레이 스크린 및 상기 전도성 필름(200)을 포함하는 전자 장치가 제공된다. 터치-감지형 전도성 필름(200)은 감지 영역(210) 및 키 영역(220)을 포함한다. 키 영역(220)은 연성 회로 기판(400)을 접합하도록 구성된 접합 영역(224), 및 키(222)를 구비한다. 키 영역(220)은 터치-감지형 전도성 필름(200)의 두께 방향으로 관통-홀(226)을 구비하고, 관통-홀(226)은 접합 영역(224)의 일측에 위치해서, 연성 회로 기판(400...

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Hauptverfasser: PING KANGKANG, WANG LONG
Format: Patent
Sprache:kor
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Beschreibung
Zusammenfassung:터치-감지형 전도성 필름(200), 터치-감지형 조립체, 터치-감지형 디스플레이 스크린 및 상기 전도성 필름(200)을 포함하는 전자 장치가 제공된다. 터치-감지형 전도성 필름(200)은 감지 영역(210) 및 키 영역(220)을 포함한다. 키 영역(220)은 연성 회로 기판(400)을 접합하도록 구성된 접합 영역(224), 및 키(222)를 구비한다. 키 영역(220)은 터치-감지형 전도성 필름(200)의 두께 방향으로 관통-홀(226)을 구비하고, 관통-홀(226)은 접합 영역(224)의 일측에 위치해서, 연성 회로 기판(400)이 관통-홀(226)을 통해 터치-감지형 전도성 필름(220)을 관통할 수 있다. 연성 회로 기판(400)이 터치-감지형 전도성 필름(200)에 접합된 후에, 연성 회로 기판(400)은 관통-홀(226)을 관통하는데, 이때 연성 회로 기판(400)의 양 단부는 각각 터치-감지형 전도성 필름(200)의 양측에 위치한다. 이런 식으로, 연성 회로 기판(400)은 터치-감지형 전도성 필름(200)의 키 영역(220)을 커버하지 않을 것이고, 따라서 키의 레이아웃 설계에 영향을 주지 않으면서, 연성 회로 기판(400) 및 키(222)가 공간에서 서로 간섭하는 문제를 해결한다. 한편, 터치-감지형 전도성 필름(200)이 완성 장치에 부착되는 터치-감지형 전도성 필름(200)의 부착 표면은 상대적으로 평탄하고, 부착의 밀봉 성능이 확보될 수 있다. A touch-sensitive conductive film (200), and a touch-sensitive assembly, a touch-sensitive display screen and an electronic device having the conductive film (200). The touch-sensitive conductive film (200) comprises a sensing area (210) and a key area (220). The key area (220) is provided with a bonding area (224) configured to bond a flexible circuit board (400), and a key (222). The key area (220) is provided with a through-hole (226) in a thickness direction of the touch-sensitive conductive film (200), and the through-hole (226) is located at a side of the bonding area (224), so that the flexible circuit board (400) is able to pass through the touch-sensitive conductive film (200) via the through-hole (226). The flexible circuit board (400) passes through the through-hole (226) with two ends of the flexible circuit board (400) being located at two sides of the touch-sensitive conductive film (200) respectively, after the flexible circuit board (400) is bonded to the touch-sensitive conductive film (200). In this way, the flexible circuit board (400) would not cover the key area (220) of the touch-sensitive conductive film (200), thus solving the problem that the flexible circuit board (400) and the key (222) interfere with each other in space, without affecting the layout design of the key. Meanwhile, an attaching surface of the touch-sensitive conductive film (200) through which the touch-sensitive conductive film (200) is attached onto the complete device is relatively flat, and the sealing performance of the attaching can be ensured.