Apparatus and Method for treating substrate

An embodiment of the present invention provides an apparatus for processing a substrate with a liquid and a method thereof. The apparatus comprises a substrate support unit supporting and rotating a substrate; and a liquid supply unit supplying a liquid on the substrate supported by the substrate su...

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Hauptverfasser: BANG, BYUNG SUN, WOO, JONG HYEON, JUNG, BU YOUNG
Format: Patent
Sprache:eng ; kor
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Beschreibung
Zusammenfassung:An embodiment of the present invention provides an apparatus for processing a substrate with a liquid and a method thereof. The apparatus comprises a substrate support unit supporting and rotating a substrate; and a liquid supply unit supplying a liquid on the substrate supported by the substrate support unit. The liquid supply unit includes a process liquid supply member supplying a process liquid and a drying member drying the process liquid remaining on the substrate by supplying a drying fluid containing steam. The steam rinses the process liquid and evaporates at the same time when the process liquid is in contact with the substrate. Thus, the substrate can be dried while removing the process liquid. 본 발명의 실시예는 기판을 액 처리하는 장치 및 방법을 제공한다. 기판 처리 장치는 기판을 지지 및 회전시키는 기판 지지 유닛 및 상기 기판 지지 유닛에 지지된 기판 상에 액을 공급하는 액 공급 유닛을 포함하되, 상기 액 공급 유닛은 처리액을 공급하는 처리액 공급 부재 및 증기를 포함하는 건조 유체를 공급하여 기판 상에 잔류되는 처리액을 건조시키는 건조 부재를 포함한다. 증기는 처리액을 린스 처리하며, 기판과 접촉되는 동시에 증발된다. 이로 인해 처리액을 제거하는 동시에 기판을 건조시킬 수 있다.