Substrate mounting position correcting method for substrate processing system and substrate processing method

The present invention relates to a substrate position correction method for a substrate processing system, to correct a mounting position of a substrate on a substrate support, and a substrate processing method using the same. According to the present invention, the substrate processing system comprises: a processing module (100) including at least one processing chamber; and a transfer module (200) in which a transfer robot (250) to transfer a substrate (10) on a substrate support part (130) installed in a processing space of the processing module (100). The substrate position correction method for the substrate processing system comprises: a first coordinate measurement step (S20) of measuring first reference coordinates of the substrate (10) while transferring the substrate to a preset initial substrate mounting position on the substrate support part (130) by the transfer robot (250); a processing condition heating step (S30) of heating a temperature condition of the processing space to a temperature condition atmosphere corresponding to a processing condition atmosphere; a second coordinate molten metal step (S40) of measuring second reference coordinates of the substrate (10) while withdrawing the substrate (10) mounted on the substrate support part (130) from the processing module (100) by the transfer module (200); a position deviation calculation step (S50) of calculating a position deviation between the first and second reference coordinates; and a position correction step (S60) of correcting the substrate (10) at a processing mounting position by using the position deviation. 본 발명은, 기판처리에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 기판지지대 상의 기판의 안착위치를 보정하는 기판처리시스템의 기판위치보정방법 및 그를 이용한 기판처리방법에 관한 것이다. 본 발명은, 밀폐된 처리공간을 형성하며 미리 설정된 공정온도에서 기판처리를 수행하는 적어도 하나의 공정챔버를 포함하는 공정모듈(100)과; 공정모듈(100)의 처리공간에 구비된 기판지지부(130) 상에 기판(10)을 이송하는 반송로봇(250)이 설치된 반송모듈(200)을 포함하는 기판처리시스템의 기판위치보정방법으로서, 반송로봇(250)에 의하여 상온조건 분위기의 기판지지부(130) 상에 미리 설정된 초기기판안착위치로 반입하면서 기판(10)의 제1기준좌표를 측정하는 제1좌표측정단계(S20)와; 제1좌표측정단계(S20) 후에 공정모듈(100)의 처리공간의 온도조건을 공정처리조건 분위기에 대응되는 온도조건 분위기로 가열하는 공정조건 가열단계(S30)와; 공정조건 가열단계(S30) 후에, 기판지지부(130)에 안착된 기판(10)을 반송로봇(250)이 공정모듈(100)로부터 반송모듈(200)로 반출하면서 기판(10)의 제2기준좌표를 측정하는 제2좌표측정단계(S40)와; 제1기준좌표 및 제2기준좌표의 위치편차를 산출하는 위치편차산출단계(S50)를 포함하며, 위치편차산출단계(S50)를 통하여 산출된 위치편차를 이용하여 기판(10)을 공정안착위치로 보정하는 위치보정단계(S60)를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판처리시스템의 기판위치보정방법을 개시한다.