Integrated circuit including circuit chain of reducing ohmic drop in power rails
An integrated circuit includes a plurality of power rail pairs and a circuit chain. In the plurality of power rail pairs, each of high power rails supplying a first power source voltage and each of low power rails supplying a second power source voltage lower than the high voltage make a pair to sup...
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Format: | Patent |
Sprache: | eng ; kor |
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Zusammenfassung: | An integrated circuit includes a plurality of power rail pairs and a circuit chain. In the plurality of power rail pairs, each of high power rails supplying a first power source voltage and each of low power rails supplying a second power source voltage lower than the high voltage make a pair to supply power. The circuit chain includes a plurality of unit circuits cascade-connected such that the output of the front end is provided as the input of the rear end, and the plurality of unit circuits are dispersedly coupled to the power rail pairs. Accordingly, the performance of the integrated circuit can be improved by reducing an ohmic drop of the power rails by dispersedly coupling the plurality of unit circuits, which are cascade-connected, to the power rail pairs.
집적 회로는 복수의 파워 레일 쌍들 및 회로 체인을 포함한다. 상기 복수의 파워 레일 쌍들은 제1 전원 전압을 공급하는 하이 파워 레일들의 각각 및 상기 하이 전압보다 낮은 제2 전원 전압을 공급하는 로우 파워 레일들의 각각이 쌍을 이루어 전원을 공급한다. 상기 회로 체인은 전단의 출력이 후단의 입력으로서 제공되도록 케스케이드 결합을 이루는 복수의 단위 회로들을 포함하고, 상기 복수의 단위 회로들은 상기 파워 레일 쌍들에 분산하여 결합된다. 케스케이드 결합을 이루는 회로 체인의 단위 회로들을 복수의 파워 레일 쌍들에 분산하여 결합시킴으로써 파워 레일들의 오믹 강하를 감소하여 상기 집적 회로의 성능을 향상시킬 수 있다. |
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