임베디드 PoP(package on package) 디바이스를 포함하는 통합된 디바이스

PCB(printed circuit board) 및 PCB(printed circuit board)에 커플링되는 PoP(package on package) 디바이스를 포함하는 통합된 디바이스가 제공된다. PoP(package on package) 디바이스는 제1 전자 패키지 컴포넌트(예를 들어, 제1 다이)를 포함하는 제1 패키지 및 제1 패키지에 커플링되는 제2 패키지를 포함한다. 통합된 디바이스는 제1 패키지와 제2 패키지 사이에 형성되는 제1 캡슐화 층을 포함한다. 통합된 디바이스는 PoP(package on package)...

Ausführliche Beschreibung

Bibliographische Detailangaben

Hauptverfasser:	SHAH MILIND, KUMAR RAJNEESH, KIM CHIN KWAN
Format:	Patent
Sprache:	kor
Schlagworte:	BASIC ELECTRIC ELEMENTS ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY SEMICONDUCTOR DEVICES WIRELESS COMMUNICATIONS NETWORKS
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