임베디드 PoP(package on package) 디바이스를 포함하는 통합된 디바이스

PCB(printed circuit board) 및 PCB(printed circuit board)에 커플링되는 PoP(package on package) 디바이스를 포함하는 통합된 디바이스가 제공된다. PoP(package on package) 디바이스는 제1 전자 패키지 컴포넌트(예를 들어, 제1 다이)를 포함하는 제1 패키지 및 제1 패키지에 커플링되는 제2 패키지를 포함한다. 통합된 디바이스는 제1 패키지와 제2 패키지 사이에 형성되는 제1 캡슐화 층을 포함한다. 통합된 디바이스는 PoP(package on package) 디바이스를 적어도 부분적으로 캡슐화하는 제2 캡슐화 층을 포함한다. 통합된 디바이스는 셀룰러 기능성, WiFi(wireless fidelity) 기능성 및 Bluetooth 기능성을 제공하도록 구성된다. 일부 구현들에서, 제1 캡슐화 층은 제2 캡슐화 층과 별개이다. 일부 구현들에서, 제2 캡슐화 층은 제1 캡슐화 층을 포함한다. PoP(package on package) 디바이스는 제1 패키지와 제2 패키지 사이에 로케이팅되는 갭 컨트롤러를 포함한다. A device that includes a printed circuit board (PCB), a package on package (PoP) device, a first encapsulation layer, and a second encapsulation layer. The package on package (PoP) device is coupled to the printed circuit board (PCB). The package on package (PoP) device includes a first package having a first electronic package component, a second package coupled to the first package, a gap controller configured to provide a spacing between the first electronic package component and the second package. The gap controller includes a spacer and an adhesive layer. The first encapsulation layer is formed between the first package and the second package. The first encapsulation layer is configured to at least partially encapsulate the gap controller including the spacer and the adhesive layer. The second encapsulation layer is configured to at least partially encapsulates the package on package (PoP) device. The device is configured to provide cellular functionality.