SEMICONDUCTOR PACKAGE AND A METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

A semiconductor package and a method of manufacturing the same are disclosed. The method of manufacturing a semiconductor package includes a step of preparing a metal substrate, a step of attaching semiconductor dies at predetermined intervals on the metal substrate, a step of attaching a bonding film on the semiconductor dies, a step of adding and curing a mold material on the semiconductor dies and the metal substrate to form a mold member, a step of polishing a part of the thickness of the mold member and the metal substrate, a step of removing the bonding film, a step of attaching a rewiring layer on the semiconductor dies, and a step of sawing the semiconductor dies. The heat of the semiconductor package can be efficiently radiated. 반도체 패키지 및 그 제조 방법이 개시된다. 반도체 패키지의 제조 방법은, 금속 기판을 준비하는 단계, 상기 금속 기판 상에 미리 결정된 간격으로 반도체 다이들을 부착하는 단계, 상기 반도체 다이들 상에 본딩 필름을 부착하는 단계, 상기 반도체 다이들 및 상기 금속 기판 상에 몰드 재료를 부가하고 경화하여 몰드 부재를 형성하는 단계, 상기 몰드 부재 및 상기 금속 기판의 일부 두께를 연마하는 단계, 상기 본딩 필름을 제거하는 단계, 상기 반도체 다이들 상에 재배선 층을 부착하는 단계, 및 상기 반도체 다이들 간을 쏘잉하는 단계를 포함한다.