Substrate processing system

The present invention relates to a substrate processing system and, more specifically, to a substrate processing system which uses plasma to process a substrate. The substrate processing system comprises: a plurality of substrate processing modules (100) to form a sealed processing space (S), and process a plurality of substrates while the substrates are loaded on trays (20); a transport module (200) allowing the plurality of substrate processing modules (100) to be coupled thereto, and having a transport robot (210) to discharge or introduce the trays (20) to the substrate processing modules (100); and a substrate exchange module (300) which is coupled to the transport module (200), unloads substrates (10) processed by the substrate processing modules (100) from the trays (20), and load substrates to be processed on the trays (20). The substrate exchange module (300) includes a tray discharge unit (310) transferred by the transport robot (210) to discharge the trays (20) to the outside. 본 발명은 기판처리시스템에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 플라즈마를 이용하여 기판처리를 수행하는 기판처리시스템에 관한 것이다. 본 발명은 밀폐된 처리공간(S)을 형성하고 트레이(20)에 다수의 기판들이 적재된 상태에서 기판처리를 수행하는 복수의 기판처리모듈(100)과; 상기 복수의 기판처리모듈(100)들이 결합되며 상기 기판처리모듈(100)들 각각에 트레이(20)를 반출하거나 도입하는 반송로봇(210)이 설치된 반송모듈(200)과; 상기 반송모듈(200)에 결합되며 상기 기판처리모듈(100)에서 기판처리를 마친 기판(10)을 트레이(20)로부터 언로딩하고 기판처리될 기판을 트레이(20)에 로딩하는 기판교환모듈(300)을 포함하며, 상기 기판교환모듈(300)은, 트레이(20)의 외부반출을 위하여 상기 반송로봇(210)에 의하여 전달되는 트레이반출부(310)를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판처리시스템을 개시한다