SUBSTRATE MACHINING METHOD

The present invention relates to a method for processing a substrate, which is configured to prevent cracks from being generated in a glass substrate when a target mark is formed on front and rear surfaces of a substrate made of a glass substrate as a constituent material. In a substrate including a first layer formed of a glass substrate and a second layer made of a material different from that of the first layer separately formed on a surface and a rear surface of the first layer, a method for processing a substrate to form a target mark on each of the second layers comprises emitting a laser beam having an energy density which can process the second layer, but cannot process the first layer, on one side of the substrate, to simultaneously form the mark at places corresponding to front and rear surfaces of the substrate. 본 발명은 유리 기판을 구성 재료로 하는 기판의 표리면에 목적으로 하는 마크를 형성하는 경우에, 유리 기판에 크랙을 발생하기 어렵게 하는 것을 목적으로 한다. 유리 기판으로 구성된 제1층과 상기 제1층의 표면과 이면의 각각에 형성된 상기 제1층과는 상이한 재질의 제2층을 포함하는 기판에 대하여, 상기 제2층의 각각에 목적으로 하는 마크를 형성하는 기판의 가공방법에 있어서, 상기 제2층은 가공가능하지만, 상기 제1층은 가공할 수 없는 에너지 밀도의 레이저를 상기 기판의 한 쪽 면에서 조사하여, 상기 기판의 표리 대응하는 개소에 상기 마크를 동시에 형성하는 것을 특징으로 한다.