Solder ball and embedded chip package of semiconductor using the same

The present invention relates to a solder ball used for an embedded chip package which comprises tin (Sn), silver (Ag), copper (Cu), nickel (Ni), palladium (Pd), bismuth (Bi), and indium (In). By adding a specific content of Ni, Pd, Bi, and In to a specific content of an SAC solder alloy in order to produce the solder ball, properties such as a drop impact and a thermal impact of the solder ball are improved so as to suitably use the solder ball especially for an embedded chip package. 본 발명은 본 발명은 임베디드 칩 패키지에 사용되는 솔더볼로서, 주석(Sn), 은(Ag), 구리(Cu), 니켈(Ni), 팔라듐(Pd), 비스무스(Bi) 및 인듐(In)을 포함하는 솔더볼에 관한 것으로, 특정 함량의 SAC 솔더 합금에 Ni, Pd, Bi, In을 특정 함량으로 첨가시켜 솔더볼을 제조함으로써, 솔더볼의 낙하충격 및 열충격과 같은 특성이 향상되어 특히 임베디드 칩 패키지에 사용되기 적합한 효과를 제공한다.