IMAGE SENSOR DEVICE AND IMAGE SENSOR MODULE COMPRISING THE SAME

The present disclosure relates to an image sensor device and an image sensor module including the same. The image sensor device includes a fan-out semiconductor package which includes a first semiconductor chip having an active surface on which a connection pad is disposed, a first connection member disposed on the active surface of the first semiconductor chip and including a re-wiring layer electrically connected to the connection pad of the first semiconductor chip, and a sealing material disposed on the first connection member and sealing at least a part of the first semiconductor chip; a second semiconductor chip disposed on the first connection member and electrically connected to the first connection member; and a third semiconductor chip disposed on the second semiconductor chip and electrically connected to the second semiconductor chip. At least one of the second and third semiconductor chips is an image sensor. It is possible to provide an image sensor device with a new structure that can be miniaturized, exhibit high performance, and implement multiple functions. 본 개시는 접속패드가 배치된 활성면을 갖는 제1반도체칩과 상기 제1반도체칩의 활성면 상에 배치되며 상기 제1반도체칩의 접속패드와 전기적으로 연결된 재배선층을 포함하는 제1연결부재와 상기 제1연결부재 상에 배치되며 상기 제1반도체칩의 적어도 일부를 봉합하는 봉합재를 포함하는 팬-아웃 반도체 패키지, 상기 제1연결부재 상에 배치되며 상기 제1연결부재와 전기적으로 연결된 제2반도체칩, 및 상기 제2반도체칩 상에 배치되며 상기 제2반도체칩과 전기적으로 연결된 제3반도체칩을 포함하며, 상기 제2 및 제3반도체칩 중 적어도 하나는 이미지 센서인 이미지 센서 장치, 및 이를 포함하는 이미지 센서 모듈에 관한 것이다.