SYSTEM FOR ADJUSTING RELATIVE POSITIONS BETWEEN COMPONENTS OF A BONDING APPARATUS

A bonding apparatus comprises a movable bond head collet, a reference marker configured to move with the bond head collet, a flip head collet, first and second imaging devices and an adjusting mechanism. In use, the first imaging device captures one or more images of the reference marker and the flip head collet, and the second imaging device captures one or more images of the reference marker and the bond head collet. The adjusting mechanism aligns a position of the bond head collet with a position of the flip head collet based on an offset that is determined from the images of the flip head collet, bond head collet and reference marker. The flip head collet retrieves an electrical component and transfers the electrical component to the bond head collet at the alignment position. 접합 장치는 이동가능한 접합 헤드 콜릿, 상기 접합 헤드 콜릿과 함께 이동하도록 구성된 기준 마커, 플립 헤드 콜릿, 제 1 및 제 2 이미징 장치들 및 조정 메카니즘을 포함한다. 사용 시에, 상기 제 1 이미징 장치는 상기 플립 헤드 콜릿 및 상기 기준 마커의 하나 이상의 이미지들을 캡처하고 상기 제 2 이미징 장치는 상기 접합 헤드 콜릿 및 상기 기준 마커의 하나 이상의 이미지들을 캡처한다. 상기 조정 기구는 상기 접합 헤드 콜릿의 위치를 상기 플립 헤드 콜릿, 접합 헤드 콜릿 및 기준 마커의 이미지들로부터 결정되는 오프셋에 기초하여 상기 플립 헤드 콜릿의 위치와 정렬시킨다. 상기 플립 헤드 콜릿은 전기 구성요소를 회수하고 상기 전기 구성요소를 정렬 위치에서 상기 접합 헤드 콜릿으로 전달한다.