SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD OF FORMING THE SAME

An external electrical connector and a method of forming the external electrical connector are discussed. The method includes forming an external electrical connector structure on a substrate. The step of forming the external electrical connector structure includes plating a filler on the substrate at a first agitation level that is applied to the substrate in a first solution. The method also includes plating solder on the external electrical connector structure at a second agitation level that is applied to the substrate in a second solution. The second agitation level applied to the substrate is greater than the first agitation level applied to the substrate. The step of plating the solder also forms a shell on the sidewall of the outer electrical connector structure. The external electrical connector can be arranged with high density. 외부 전기 커넥터 및 그와 같은 외부 전기 커넥터를 형성하는 방법이 논의된다. 방법은 기판 상에 외부 전기 커넥터 구조체를 형성하는 단계를 포함한다. 외부 전기 커넥터 구조체를 형성하는 단계는 제1 용액에 기판에 작용되는 제1 교반 레벨로 기판 상에 필러를 도금하는 단계를 포함한다. 방법은 또한 제2 용액에 기판에 작용되는 제2 교반 레벨로 외부 전기 커넥터 구조체 상에 솔더를 도금하는 단계를 포함한다. 기판에 작용되는 제2 교반 레벨은 기판에 작용되는 제1 교반 레벨보다 더 크다. 솔더를 도금하는 단계는 또한 외부 전기 커넥터 구조체의 측벽 상에 쉘을 형성한다.