PROCESS FOR PRODUCING A WIRING BOARD
관통공(2)을 갖는 절연 기판(1)을 사용해서 배선용 기판을 효율적으로 제조하는 방법으로서, 절연 기판(1)의 일방 표면에 시드층(3)을 형성시키고, 시드층(3)이 형성된 면을 마스킹 필름(4)으로 피복하고, 절연 기판(1)의 시드층(3)이 형성되어 있는 면의 반대면과 양극(5)이 대향하도록 절연 기판(1) 및 양극(5)을 설치하고, 전기 도금을 실시하여 관통공(2) 내에 금속층(8)을 형성시킨 후, 마스킹 필름(4)을 제거하는 것을 특징으로 하는 배선용 기판의 제조방법. A process for efficiently produci...
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| Hauptverfasser: | , , |
|---|---|
| Format: | Patent |
| Sprache: | eng ; kor |
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| Online-Zugang: | Volltext bestellen |
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| Zusammenfassung: | 관통공(2)을 갖는 절연 기판(1)을 사용해서 배선용 기판을 효율적으로 제조하는 방법으로서, 절연 기판(1)의 일방 표면에 시드층(3)을 형성시키고, 시드층(3)이 형성된 면을 마스킹 필름(4)으로 피복하고, 절연 기판(1)의 시드층(3)이 형성되어 있는 면의 반대면과 양극(5)이 대향하도록 절연 기판(1) 및 양극(5)을 설치하고, 전기 도금을 실시하여 관통공(2) 내에 금속층(8)을 형성시킨 후, 마스킹 필름(4)을 제거하는 것을 특징으로 하는 배선용 기판의 제조방법.
A process for efficiently producing a wiring board in which an insulating substrate 1 having a through hole 2 is used, which includes forming a seed layer 3 on one surface of the insulating substrate 1, covering the surface of the insulating substrate 1 on which the seed layer 3 is formed with a masking film 4, arranging the insulating substrate 1 and a positive electrode 5 so that the surface of the insulating substrate 1 opposite to the surface of the insulating substrate 1 on which the seed layer 3 of the insulating substrate 1 is formed is faced to the positive electrode 5, carrying out electroplating to form a metal layer 8 in the through hole 2, and then removing the masking film 4. |
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