반도체 웨이퍼 검사를 위한 이미징 성능 최적화 방법

검사 시스템들의 이미징 성능들을 조절/최적화하기 위한 검사 시스템들 및 방법들이 개시된다. 검사 시스템은 대상에 검사광을 전달하도록 구성되는 광학 컴포넌트 및 대상에 전달된 검사광에 적어도 부분적으로 기반하여 대상의 이미지를 획득하도록 구성되는 검출기를 포함할 수 있다. 검사 시스템은 광학 컴포넌트 및 검출기와 통신하는 프로세서를 또한 포함할 수 있다. 프로세서는, 검출기에 의해 획득된 대상의 이미지에 기반하여 광학 컴포넌트의 수차를 측정하고, 수차의 변화를 보상하기 위해 광학 컴포넌트를 조절하도록 구성될 수 있다. An inspection system may include an optical component configured to deliver inspection light to a subject and a detector configured to obtain an image of the subject based on the inspection light delivered to the subject. The inspection system may also include a processor in communication with the optical component and the detector. The processor may be configured to: measure an aberration of the optical component based on the image of the subject obtained by the detector; and adjust the optical component to compensate for a change in the aberration.