기판 처리 방법 및 기판 처리 장치

브러시를 기판의 하면 경사부에 접촉시키는 하측 스크러브 세정 공정과 병행하여, 복수의 액적을 기판의 상면에 충돌시키면서, 기판의 상면에 대한 복수의 액적의 충돌 위치를, 기판의 중앙과 기판의 중간 사이에서 이동시키는 중앙측 스프레이 세정 공정이 실시된다. 그 후, 브러시를 기판의 상면 경사부에 접촉시키는 상측 스크러브 세정 공정과 병행하여, 복수의 액적을 기판의 상면에 충돌시키면서, 기판의 상면에 대한 복수의 액적의 충돌 위치를, 기판의 중간과 기판의 외주 사이에서 이동시키는 외주측 스프레이 세정 공정이 실시된다. In parallel with a lower-side scrub cleaning step where a brush is contacted with a lower surface inclined portion of a substrate, a center-side spray cleaning step is performed where a collision position of liquid droplets with respect to an upper surface of the substrate is moved between the center of the substrate and the middle of the substrate while the liquid droplets collide with the upper surface of the substrate. Thereafter, in parallel with an upper-side scrub cleaning step where the brush is contacted with an upper surface inclined portion of the substrate, an outer circumference-side spray cleaning step is performed where the collision position of the liquid droplets with respect to the upper surface of the substrate is moved between the middle of the substrate and the outer circumference of the substrate while the liquid droplets collide with the upper surface of the substrate.