SHADOW RING FOR MODIFYING WAFER EDGE AND BEVEL DEPOSITION

본 발명의 실시예들은 웨이퍼의 엣지 상에 증가 또는 감소된 그리고 더욱 균일한 증착을 제공하는 쉐도우 링을 고려한다. 쉐도우 링의 상단면 및/또는 바닥면으로부터 물질을 제거함으로써, 증가된 엣지 증착 및 경사면 커버리지가 실현될 수 있다. 일 실시예에서, 바닥면상의 물질은 바닥면 상에 오목한 슬롯을 제공함으로써 감소된다. 쉐도우 링의 물질의 양을 증가시킴으로써, 엣지 증착 및 경사면 커버리지가 감소된다. 웨이퍼의 엣지에서의 증착을 조절하는 다른 접근방법은 쉐도우 링의 내경의 증가 또는 감소를 포함한다. 또한, 쉐도우 링을 형성하는 물질은 웨이퍼의 엣지에서의 증착의 양을 변화시키도록 변경될 수 있다. Embodiments of the invention contemplate a shadow ring that provides increased or decreased and more uniform deposition on the edge of a wafer. By removing material from the top and/or bottom surfaces of the shadow ring, increased edge deposition and bevel coverage can be realized. In one embodiment, the material on the bottom surface is reduced by providing a recessed slot on the bottom surface. By increasing the amount of material of the shadow ring, the edge deposition and bevel coverage is reduced. Another approach to adjusting the deposition at the edge of the wafer includes increasing or decreasing the inner diameter of the shadow ring. The material forming the shadow ring may also be varied to change the amount of deposition at the edge of the wafer.