MEMS ELECTRONIC SYSTEMS WITH-THROUGH-SUBSTRATE INTERCONNECTS AND MEMS DEVICE
기판-관통 상호연결부 및 MEMS 장치를 갖는 시스템, 방법 및 전자 시스템용 컴퓨터 프로그램 제품이 개시된다. 제1표면 및 제2표면을 갖는 기판에 형성되는 상호연결부로서, 이 상호연결부는 벌크 영역과; 제1표면에서부터 제2표면까지 연장되는 비아와; 제1표면을 통해서 기판 내로 연장되어 비아 주위에 폐루프를 규정하는 절연 구조체로서, 절연 구조체는 하나 이상의 중실 부분에 의해 분리되는 이음매 부분을 포함하는 절연 구조체와; 절연 구조체로부터 제2표면을 향해 연장되는 절연 영역으로서, 절연 영역은 벌크 영역으로부터 비아를 분리시키는...
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Format: | Patent |
Sprache: | eng ; kor |
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Zusammenfassung: | 기판-관통 상호연결부 및 MEMS 장치를 갖는 시스템, 방법 및 전자 시스템용 컴퓨터 프로그램 제품이 개시된다. 제1표면 및 제2표면을 갖는 기판에 형성되는 상호연결부로서, 이 상호연결부는 벌크 영역과; 제1표면에서부터 제2표면까지 연장되는 비아와; 제1표면을 통해서 기판 내로 연장되어 비아 주위에 폐루프를 규정하는 절연 구조체로서, 절연 구조체는 하나 이상의 중실 부분에 의해 분리되는 이음매 부분을 포함하는 절연 구조체와; 절연 구조체로부터 제2표면을 향해 연장되는 절연 영역으로서, 절연 영역은 벌크 영역으로부터 비아를 분리시키는 절연 영역을 포함하고, 절연 구조체와 절연 영역은 전체적으로 비아와 벌크 영역 간의 전기적 절연을 제공한다.
Disclosed is a method of forming an interconnect in a substrate having a first surface and a second surface. The method includes forming an insulating structure abutting the first surface and defining a closed loop around a via in the substrate and forming an insulating region abutting the second surface such that the insulating region contacts the insulating structure and separates the via from a bulk region of the substrate. Forming the insulating structure includes etching the substrate beginning from the first surface to form a trench, filling the trench to form a seam portion, and converting a first portion of the substrate to a first solid portion to form the closed loop. |
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