Semiconductor die pick-up apparatus
A device for picking up a semiconductor die according to an embodiment of the present invention includes: a stage for supporting a base film on which a semiconductor die is disposed; an ejecting unit for locally applying tension to the base film and forming a groove or a hole in a portion to which t...
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| Hauptverfasser: | , , |
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| Format: | Patent |
| Sprache: | eng ; kor |
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| Zusammenfassung: | A device for picking up a semiconductor die according to an embodiment of the present invention includes: a stage for supporting a base film on which a semiconductor die is disposed; an ejecting unit for locally applying tension to the base film and forming a groove or a hole in a portion to which the tension is applied so as to tear and spread the portion and to push up the semiconductor die; and a pick-up head for adsorbing and detaching the semiconductor die from the base film.
본 발명의 실시 예에 의한 반도체 다이 픽업 장치는 반도체 다이가 배치된 베이스 필름을 지지하는 스테이지; 상기 베이스 필름에 국부적으로 장력을 인가하고, 상기 장력이 인가된 부분에 홈 또는 구멍을 형성하여 해당 부분이 찢어져 벌어지게 하고, 상기 반도체 다이를 밀어 올리는 이젝팅 유닛; 및 상기 반도체 다이를 흡착하여 상기 베이스 필름으로부터 떼어내는 픽업 헤드를 포함한다. |
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