LIGHTWEIGHT HEAT SINKS AND LED LAMPS EMPLOYING SAME

히트 싱크(10)는 어떤 실시예에서는 플라스틱 히트 싱크 바디인 히트 싱크 바디(12)를 포함하고, 히트 싱크 바디 위에 배치되는 열적 전도성 층(14)을 포함한다. 어떤 실시예에서 열적 전도성 층은 구리 층을 포함한다. 발광 다이오드 기반 램프는 앞서 언급한 히트 싱크와 하나 또는 그 이상의 발광 다이오드 기기(32)를 가지고 상기 히트 싱크에 고정되어 상기 히트 싱크와 열적 교환을 하는 발광 다이오드 모듈(32)을 포함한다. 이러한 어떤 발광 다이오느 기반 램프는 A-라인 전구 구성이나 MR 또는 PAR 구성을 가질 수 있다. 개시된 방법 실시예에서는 히트 싱크 바디를 형성하는 단계 그리고 열적 전도성 층을 히트 싱크 바디위에 배치하는 단계를 포함한다. 헝성하는 단계는 플라스틱일 수 있는 히트 싱크 바디를 몰딩하는 것을 포함한다. 어떤 일실시예에서 히트 싱크 바디는 핀들과 핀들 위에 열적 전도성 층을 배치하는 것을 포함한다. A heat sink comprises a heat sink body, which in some embodiments is a plastic heat sink body, and a thermally conductive layer disposed over the heat sink body. In some embodiments the thermally conductive layer comprises a copper layer. A light emitting diode (LED)-based lamp comprises the aforementioned heat sink and an LED module including one or more LED devices in which the LED module is secured with and in thermal communication with the heat sink. Some such LED-based lamps may have an A-line bulb configuration or an MR or PAR configuration. Disclosed method embodiments comprise forming a heat sink body and disposing a thermally conductive layer on the heat sink body. The forming may comprise molding the heat sink body, which may be plastic. In some method embodiments the heat sink body includes fins and the disposing includes disposing the thermally conductive layer over the fins.