Apparatus of transferring wafer rings

Disclosed is a wafer ring transfer apparatus for transferring a wafer ring between a cassette for accommodating a plurality of wafer rings having a plurality of dies individualized by a dicing process in a duplex structure and a die bonding apparatus for bonding the dies to the substrate. The wafer ring transfer apparatus comprises: a loading/unloading unit including a grip portion for gripping a wafer ring, unloading a wafer ring waiting on the cassette to be supplied to the die bonding apparatus wafer ring to transfer the wafer ring to the die bonding apparatus, and loading a wafer ring used in the die bonding apparatus on the cassette; and a stopper unit disposed on the front side of the cassette, through which a wafer ring goes in and out, and preventing forward movement of a wafer ring located adjacent to the wafer ring gripped by the grip portion in the cassette. Accordingly, the wafer ring transfer apparatus is able to prevent the used wafer ring from coming out of the cassette together with the wafer ring to be input to the die bonding apparatus, caused by sagging of the used wafer ring. 다이싱 공정에 의해 개별화된 복수의 다이들을 각각 구비하는 복수의 웨이퍼링을 복층 구조 수납하는 카세트와 다이들을 기판에 본딩하는 다이 본딩 장치 간에 웨이퍼링을 이송하기 위한 웨이퍼링 이송 장치가 개시된다. 웨이퍼링 이송 장치는, 웨이퍼링을 파지하는 그립부를 구비하며 다이 본딩 장치로 공급되기 위해 카세트에서 대기중인 웨이퍼링을 언로딩하여 다이 본딩 장치로 이송하고 다이 본딩 장치에서 사용 완료된 웨이퍼링을 카세트에 로딩하는 로딩/언로딩 유닛과, 웨이퍼링이 출입하는 카세트의 전방 측에 배치되며 카세트 안에서 그립부에 파지된 웨이퍼링과 인접하여 위치하는 웨이퍼링의 전방으로의 이동을 저지하는 스토퍼 유닛을 구비한다. 이에 따라, 웨이퍼링 이송 장치는 사용 완료된 웨이퍼링의 처짐 현상으로 인하여 다이 본딩 장치로 투입할 웨이퍼링과 함께 카세트로부터 딸려 나오는 것을 방지할 수 있다.