반도체 웨이퍼 가공용 점착 테이프 및 반도체 웨이퍼의 가공 방법

기재 필름의 적어도 한쪽의 면에 점착제층을 가지는 반도체 웨이퍼 가공용 점착 테이프로서, 상기 점착제층의 점착제가, 방사선 경화형 점착제이며, 적어도, 측쇄에 에틸렌성 불포화기(방사선 중합성 탄소-탄소 이중 결합으로 에틸렌성 이중 결합)를 가지는 베이스 수지, 지환식 (메타)아크릴레이트로부터 유도되는 모노머 단위를 포함하지 않는 아크릴계 감압성 베이스 수지 및 분자 중에 적어도 2개의 에틸렌성 불포화기(방사선 중합성 탄소-탄소 이중 결합으로 에틸렌성 이중 결합)를 가지는 우레탄아크릴레이트 올리고머로부터 선택되는 수지 혹은 올리고머를 가지고, 또한 상기 점착제가 에틸렌성 불포화기를 0.2 ~ 2.0mmol/g 가지는 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 가공용 점착 테이프, 반도체 웨이퍼 가공용 점착 테이프의 제조 방법 및 반도체 웨이퍼의 가공 방법. An adhesive tape for semiconductor wafer processing, which comprises an adhesive layer on at least one surface of a base film, and which is characterized in that the adhesive in the adhesive layer is a radiation curable adhesive and comprises at least a resin or oligomer selected from among a base resin having an ethylenically unsaturated group (that is a radiation polymerizable carbon-carbon double bond and an ethylenic double bond) in a side chain, an acrylic pressure sensitive base resin containing no monomer unit derived from an alicyclic (meth)acrylate, and a urethane acrylate oligomer having at least two ethylenically unsaturated groups (that are radiation polymerizable carbon-carbon double bonds and ethylenic double bonds) in each molecule, and that the adhesive contains 0.2-2.0 mmol/g of an ethylenically unsaturated group; a method for producing an adhesive tape for semiconductor wafer processing; and a method for processing a semiconductor wafer.