TEMPERATURE SENSOR MODULE

The present invention relates to a temperature sensor module which is miniaturized by using a DOE lens substituting a spherical lens, and reduces the manufacturing costs. The objective of the present invention is to reduce a size of an infrared temperature sensor module by using the DOE lens instead...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	SEO, SANG WON, CHANG, KI CHUL, CHOI, WAN SEOP, KIM, SUNG PHIL, LEE, DONG KEON
Format:	Patent
Sprache:	eng ; kor
Schlagworte:	COLORIMETRY MEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT,POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRA-RED,VISIBLE OR ULTRA-VIOLET LIGHT MEASURING OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS, OR APPARATUS OPTICS PHYSICS RADIATION PYROMETRY TESTING
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Beschreibung
Zusammenfassung:	The present invention relates to a temperature sensor module which is miniaturized by using a DOE lens substituting a spherical lens, and reduces the manufacturing costs. The objective of the present invention is to reduce a size of an infrared temperature sensor module by using the DOE lens instead of the spherical lens in the infrared temperature sensor module. According to an aspect of the present invention, the infrared temperature sensor module comprises: a substrate; an infrared sensor and an IC chip arranged on the substrate; a cover arranged on the substrate, and including an opening; and a lens arranged in the opening, and including a pattern. 온도 센서 모듈에 관한 것으로, 구면 렌즈를 대체하는 DOE 렌즈를 사용하여 소형화되고, 제작 단가를 낮추는 온도 세서 모듈에 관한 것이다. 제안된 발명이 해결하고자 하는 하나의 과제는 적외선 온도 센서 모듈에 구면 렌즈 대신 DOE 렌즈를 사용하여 적외선 온도 센서 모듈 자체의 크기를 줄이는 것이다. 일 양상에 있어서, 적외선 온도 센서 모듈은 기판; 상기 기판에 배치된 적외선 센서 및 IC칩; 상기 기판에 배치되면 개구부를 포함한 커버; 및 상기 개구부에 배치되는 렌즈를 포함하며, 상기 렌즈는 패턴을 포함한다.