폴리싱 패드 및 이를 사용하는 시스템 및 방법

폴리싱 시스템은 기재를 수용 및 보유하도록 구성된 제1 캐리어 조립체 및 폴리싱 패드를 포함한다. 폴리싱 패드는 상부 주 표면, 및 상부 주 표면 반대편에 위치된 하부 주 표면과, 폴리싱 패드의 상부 주 표면으로부터 연장되는 복수의 폴리싱 요소를 포함한다. 시스템은 폴리싱 패드의 상부 표면과 기재 사이에 배치된 폴리싱 용액을 추가로 포함한다. 폴리싱 유체는 유체 성분, 및 유체 성분 중에 분산된 복수의 세라믹 연마 복합재를 포함하며, 세라믹 연마 복합재는 다공성 세라믹 매트릭스 중에 분산된 개별 연마 입자를 포함한다. 시스템은 폴리싱 패드를 수용 및 보유하도록 구성된 제2 캐리어 조립체를 추가로 포함한다. 시스템은 폴리싱 패드가 기재에 대하여 이동 가능하여 폴리싱 작업을 수행하도록 구성된다. A polishing system includes a first carrier assembly configured to receive and hold a substrate and a polishing pad. The polishing pad includes a top major surface and a bottom major surface positioned opposite the top major surface, and a plurality of polishing elements extending from the top major surface of the polishing pad. The system further includes a polishing solution disposed between the top surface of the polishing pad and the substrate. The polishing fluid includes a fluid component, and a plurality of ceramic abrasive composites dispersed in the fluid component, the ceramic abrasive composites including individual abrasive particles dispersed in a porous ceramic matrix. The system further includes a second carrier assembly configured to receive and hold the polishing pad. The system is configured such that the polishing pad is movable relative to the substrate to carry out a polishing operation.