CLEANING APPARATUS OF WAFER

The present invention relates to an apparatus of cleaning a wafer using isopropyl alcohol (IPA). More specifically, the present invention relates to an apparatus of cleaning a wafer which supplies steam to the wafer to preheat the same and supplies the IPA to a pattern surface of the preheated wafer...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
1. Verfasser: GIMM, DAE HEE
Format: Patent
Sprache:eng ; kor
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Beschreibung
Zusammenfassung:The present invention relates to an apparatus of cleaning a wafer using isopropyl alcohol (IPA). More specifically, the present invention relates to an apparatus of cleaning a wafer which supplies steam to the wafer to preheat the same and supplies the IPA to a pattern surface of the preheated wafer to clean the same, thereby preventing the pattern from collapsing by the surface tension of a cleaning liquid. The apparatus of cleaning a wafer which supplies the IPA to the pattern surface of the wafer to clean the same comprises: a spin chuck having a support protruding from an upper surface thereof, wherein the support rotates while supporting the pattern surface of wafer upward; an IPA supply means supplying the IPA to the pattern surface of the wafer; a steam supply means supplying the steam to a rear surface of the pattern surface through a steam spraying portion disposed between an upper surface of the spin chuck and a lower surface of the wafer; a shield enclosing the IPA to prevent the scattering of the IPA when the spin chuck is rotated; and a gas spraying means forming an air current to prevent the steam from being supplied to the pattern surface of the wafer. 본 발명은 IPA(이소프로필알코올)를 이용한 웨이퍼 세정장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 웨이퍼에 스팀을 공급하여 예열한 상태에서 웨이퍼의 패턴면에 IPA를 공급하여 세정함으로써 세정액의 표면장력에 의한 패턴의 붕괴를 방지할 수 있는 웨이퍼 세정장치에 관한 것이다. 본 발명은 웨이퍼의 패턴면에 IPA(이소프로필알코올)를 공급하여 세정하는 장치에 있어서, 상면에 지지대가 돌출형성되어 상기 웨이퍼의 패턴면이 상향하도록 지지한 상태에서 회전시키는 스핀척; 상기 웨이퍼의 패턴면에 IPA를 공급하는 IPA공급수단; 상기 스핀척의 상면과 웨이퍼의 하면 사이에 구비되는 스팀분사부를 통해 상기 패턴면의 이면에 스팀을 공급하는 스팀공급수단; 상기 스핀척의 회전시 IPA의 비산을 방지하도록 감싸는 쉴드; 및 스팀이 상기 웨이퍼의 패턴면으로 공급되는 것을 방지하도록 기류를 형성하는 가스 분사수단;을 포함한다.