CLEANING APPARATUS OF WAFER

The present invention relates to a device for washing a wafer by using isopropyl alcohol (IPA) and, more specifically, to a wafer washing device which can prevent collapse of a pattern due to surface tension of a washing solution by supplying IPA to wash a pattern surface of a wafer while the wafer is preheated by supplying steam. In addition, the device for washing the wafer by supplying IPA to the pattern surface of the wafer comprises: a spin chuck having a supporting board protruding from the top surface thereof to rotate the wafer while supporting the pattern surface of the wafer to face upwards; an IPA supplying means which supplies IPA to the pattern surface of the wafer; and a steam supplying means which supplies steam to the back surface of the pattern surface through a steam spray unit that is placed between the top surface of the spin chuck and the bottom surface of the wafer. 본 발명은 IPA(이소프로필알코올)를 이용한 웨이퍼 세정장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 웨이퍼에 스팀을 공급하여 예열한 상태에서 웨이퍼의 패턴면에 IPA를 공급하여 세정함으로써 세정액의 표면장력에 의한 패턴의 붕괴를 방지할 수 있는 웨이퍼 세정장치에 관한 것이다. 본 발명은 웨이퍼의 패턴면에 IPA(이소프로필알코올)를 공급하여 세정하는 장치에 있어서, 웨이퍼의 패턴면에 IPA(이소프로필알코올)를 공급하여 세정하는 장치에 있어서, 상면에 지지대가 돌출형성되어 상기 웨이퍼의 패턴면이 상향하도록 지지한 상태에서 회전시키는 스핀척; 상기 웨이퍼의 패턴면에 IPA를 공급하는 IPA공급수단; 및 상기 스핀척의 상면과 웨이퍼의 하면 사이에 구비되는 스팀분사부를 통해 상기 패턴면의 이면에 스팀을 공급하는 스팀공급수단;을 포함한다.