FAN-OUT SEMICONDUCTOR PACKAGE

Disclosed is a fan-out semiconductor package comprising: a first connection member having a through-hole; a semiconductor chip arranged in the through-hole of the first connection member, and having an active surface on which a connection pad is arranged and an inactive surface which is arranged on the opposite side of the active surface; an encapsulant for encapsulating at least a part of the inactive surface of the semiconductor chip and the first connection member; a second connection member arranged on the active surface of the semiconductor chip and the first connection member; and a passivation layer arranged on the second connection member. Each of the first and second connection members includes a redistribution layer electrically connected to the connection pad. The second connection member includes an insulation layer on which the redistribution layer of the second connection member is arranged. The passivation layer has a greater elastic modulus than the insulation layer of the second connection member. 본 개시는 관통홀을 갖는 제1연결부재, 상기 제1연결부재의 관통홀에 배치되며 접속패드가 배치된 활성면 및 상기 활성면의 반대측에 배치된 비활성면을 갖는 반도체칩, 상기 제1연결부재 및 상기 반도체칩의 비활성면의 적어도 일부를 봉합하는 봉합재, 상기 제1연결부재 및 상기 반도체칩의 활성면 상에 배치된 제2연결부재, 및 상기 제2연결부재 상에 배치된 패시베이션층을 포함하며, 상기 제1연결부재 및 상기 제2연결부재는 각각 상기 접속패드와 전기적으로 연결된 재배선층을 포함하고, 상기 제2연결부재는 상기 제2연결부재의 재배선층이 배치되는 절연층을 포함하며, 상기 패시베이션층은 상기 제2연결부재의 절연층 보다 엘라스틱 모듈러스가 큰, 팬-아웃 반도체 패키지에 관한 것이다.