APPARATUS AND METHOD FOR TREATING SUBSTRATE

The present invention relates to a substrate processing apparatus. The substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention includes: a housing for providing a processing space inside; a container which is located in the processing space and has an open top side; a substrate support unit which is located in the container and supports a substrate; a chemical solution supply unit for supplying a chemical solution on the substrate loaded on the substrate support unit; an air current forming unit for forming a descending air current by supplying a first fluid to the processing space; and a temperature control unit for controlling the temperature of the first fluid supplied to the processing space. Accordingly, the present invention can minimize the mixture of the descending air current and clean air. 본 발명은 기판 처리 장치에 관한 것이다. 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 처리 장치는, 내부에 처리 공간을 제공하는 하우징과; 상기 처리 공간에 위치되며, 상부가 개방된 용기와; 상기 용기 내에 위치되며, 기판을 지지하는 기판 지지 유닛과; 상기 기판 지지 유닛에 놓인 기판 상으로 약액을 공급하는 약액 공급 유닛과; 상기 처리 공간 내로 제 1 유체를 공급하여 하강 기류를 형성하는 기류 형성 유닛과; 상기 처리 공간 내로 공급되는 상기 제 1 유체의 온도를 조절하는 온도 조절 유닛을 포함한다.