METHOD OF MANUFACTURING DISPLAY DEVICE
Provided is a method for manufacturing a display device, which comprises the steps of: forming a groove on a first substrate along a boundary line of a hole region of the first substrate; forming cracks on a bottom portion of the groove of the first substrate; and forming a hole penetrating the firs...
Gespeichert in:
Hauptverfasser: | , , , , |
---|---|
Format: | Patent |
Sprache: | eng ; kor |
Schlagworte: | |
Online-Zugang: | Volltext bestellen |
Tags: |
Tag hinzufügen
Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!
|
Zusammenfassung: | Provided is a method for manufacturing a display device, which comprises the steps of: forming a groove on a first substrate along a boundary line of a hole region of the first substrate; forming cracks on a bottom portion of the groove of the first substrate; and forming a hole penetrating the first substrate by removing a core portion of the first substrate located in the hole region. According to the method of the present invention, cracks are formed on a bottom portion of a groove by pressing the bottom portion of the groove after the groove is formed on a first substrate. Therefore, even if the groove is not sufficiently deep, a core portion of the first substrate located in a hole region can be easily removed, and a margin for the depth of the groove can be additionally secured in a process of forming the groove. Accordingly, defects that may occur during a process of forming a hole on the first substrate can be significantly reduced. Therefore, productivity can be improved, and manufacturing costs of the display device can be reduced.
표시 장치의 제조 방법이 제공된다. 표시 장치의 제조 방법은 제1 기판의 홀(hole) 영역의 경계선을 따라 제1 기판에 홈(groove)을 형성 하는 단계, 제1 기판의 홈의 바닥부에 크랙을 형성하는 단계, 홀 영역에 위치하는 제1 기판의 코어 부분을 제거하여 제1 기판을 관통하는 홀을 형성하는 단계를 포함한다. 표시 장치의 제조 방법은 제1 기판에 홈을 형성한 이후, 홈의 바닥부를 가압하여 홈의 바닥부에 크랙을 형성한다. 이에, 홈의 깊이가 충분히 깊지 않더라도, 홀 영역에 위치하는 제1 기판의 코어 부분이 용이하게 제거될 수 있고, 홈을 형성하는 공정에서 홈의 깊이에 대한 마진이 추가적으로 확보될 수 있다. 따라서, 제1 기판에 홀을 형성하는 과정에서 발생될 수 있는 불량이 현저히 감소될 수 있고, 이로 인해, 표시 장치의 생산성 및 제조 비용이 감소될 수 있다. |
---|