웨이퍼로부터 마이크로 칩을 분리하고 기판 상에 마이크로 칩을 배치하기 위한 방법 및 장치
웨이퍼(1)로부터 마이크로 칩(2)을 절단하고 기판(6) 상에 마이크로 칩(2)을 배치하는 방법 및 장치에 있어서, 마이크로 칩(2)은 절단 중에 팁(tip)(5.1)의 자유 선단(5.1.1)에 접촉 결합되고, 따라서 상기 기판(6)이 이송되는 동안 접착력을 통해 팁(5.1)에 접착된다. 좌표 측정 기계가 장치로서 유리하게 사용될 수 있다. Method and device for severing a microchip from a wafer and arranging the microchip on a substrate, wherein...
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| Format: | Patent |
| Sprache: | kor |
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| Zusammenfassung: | 웨이퍼(1)로부터 마이크로 칩(2)을 절단하고 기판(6) 상에 마이크로 칩(2)을 배치하는 방법 및 장치에 있어서, 마이크로 칩(2)은 절단 중에 팁(tip)(5.1)의 자유 선단(5.1.1)에 접촉 결합되고, 따라서 상기 기판(6)이 이송되는 동안 접착력을 통해 팁(5.1)에 접착된다. 좌표 측정 기계가 장치로서 유리하게 사용될 수 있다.
Method and device for severing a microchip from a wafer and arranging the microchip on a substrate, wherein the microchip is contact-bonded to the free end of a tip during severing and accordingly adheres to the tip through adhesive force while the substrate is transported. A coordinate measuring machine can advantageously be used as device. |
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