METHOD AND SYSTEM FOR MANUFACTURING A TRANSPARENT BODY FOR USE IN A TOUCH PANEL

터치 패널에서 사용하기 위한 투명 보디를 제조하는 프로세스가 제공된다. 그 프로세스는 제1 실리콘-함유 유전체막, 제2 실리콘-함유 유전체막, 및 제3 실리콘-함유 유전체막을 갖는 제1 투명층 스택을 기판 상부에 증착하는 단계를 포함한다. 제1 실리콘-함유 유전체막 및 제3 실리콘-함유 유전체막은 저 굴절율을 가지며, 제2 실리콘-함유 유전체막은 고 굴절율을 갖는다. 그 프로세스는 제1 투명층 스택 및 투명 도전막이 이 순서로 기판 상부에 배치되도록 하는 방식으로 투명 도전막을 증착하는 단계를 더 포함한다. 제1 실리콘-함유 유전체막, 제2 실리콘-함유 유전체막, 제3 실리콘-함유 유전체막, 또는 투명 도전막 중 적어도 하나는 타깃으로부터의 스퍼터링에 의해 증착된다. 이에 추가로, 터치 패널에서 사용하기 위한 투명 보디를 제조하는 증착 장치(300) 및 터치 패널에서 사용하기 위한 투명 보디가 제공된다. A process for manufacturing a transparent body for use in a touch panel is provided. The process includes: The process includes depositing a first transparent layer stack over a substrate with a first silicon-containing dielectric film, a second silicon-containing dielectric film, and a third silicon-containing dielectric film. The first and the third silicon-containing dielectric films have a low refractive index and the second silicon-containing dielectric film has a high refractive index. The process further includes depositing a transparent conductive film in a manner such that the first transparent layer stack and the transparent conductive film are disposed over the substrate in this order. At least one of the first silicon-containing dielectric film, the second silicon-containing dielectric film, the silicon-containing third dielectric film, or the transparent conductive film is deposited by sputtering from a target. Further thereto, a deposition apparatus (300) for manufacturing a transparent body for use in a touch panel and a transparent body for use in a touch panel are provided.