SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS HAVING HEAD MODULE OPENING AND CLOSING MECHANISM

The present invention relates to a substrate processing apparatus manufacturing an electronic device by processing a substrate and, more specifically, relates to a substrate processing apparatus which comprises a head module opening and closing mechanism performing opening and closing a head module provided with an antenna or the like. According to the present invention, provided is the substrate processing apparatus which comprises: a process chamber configured to process a substrate; a head module covering an upper portion of the process chamber; and a head module opening and closing mechanism lifting and rotating the head module to open and close the head module in the process chamber. 본 발명은 기판을 처리하여 전자 소자를 제조하는 기판 처리 장치에 있어서 안테나 등이 구비된 헤드부의 개폐를 수행하는 헤드부 개폐 기구를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치에 대한 것이다. 본 발명은, 기판에 대한 처리가 수행되는 공정 챔버; 상기 공정 챔버의 상부를 덮는 헤드부; 및 상기 헤드부를 승강 및 회전시켜 상기 공정 챔버에 상기 헤드부를 개폐하는 헤드부 개폐 기구를 포함하는 기판 처리 장치를 제공한다.