Ultrasound Probe

The present invention includes a piezoelectric layer, a matching layer disposed on the piezoelectric layer, a conductive member disposed under the piezoelectric layer, a first connection part coupled to at least one side of the matching layer, a second connection part coupled to at least one side of the conductive member, and a printed circuit board coupled to the side surface of the first connection part and electrically coupled to the first connection part. In the case of the present invention, the printed circuit board may be disposed outside the laminated structure of a ultrasonic probe acoustic device to prevent the printed circuit board from affecting the acoustic characteristics of the ultrasonic probe. In addition, it is possible to prevent the defective manufacturing process of the ultrasonic probe, which is caused by a change in temperature or humidity, and to simplify the manufacturing process. 본 발명은 압전층, 상기 압전층 상부에 배치되는 정합층, 상기 압전층 하부에 배치되는 전도성 부재, 상기 정합층의 적어도 한 측면에 결합되는 제 1연결부, 상기 전도성 부재의 적어도 한 측면에 결합되는 제 2연결부, 상기 제1연결부의 측면에 결합되고 상기 제 1연결부에 전기적으로 결합되는 인쇄회로기판을 포함할 수 있다. 본 발명의 경우, 인쇄회로기판을 초음파 프로브 음향소자의 적층 구조 외부에 배치시켜 인쇄회로기판이 초음파 프로브의 음향 특성에 영향을 주는 것을 방지할 수 있다. 또한, 온도나 습도의 변화로 인해 발생되는 초음파 프로브의 제조공정의 불량을 방지할 수 있으며 제조 공정을 비교적 단순하게 할 수 있는 효과가 존재한다.