MULTI WAVELENGTH LASER OPTICAL SYSTEM FOR WAFER DICING

The present invention provides an optical system capable of dicing a thick wafer with a laser at high speed. According to the present invention, the optical system for wafer dicing comprises: a plurality of optical fibers for guiding a laser beam to be irradiated onto a wafer; a plurality of lenses...

Ausführliche Beschreibung

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Hauptverfasser: YOO, JAI MOO, PARK, SEOI JIN
Format: Patent
Sprache:eng ; kor
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Beschreibung
Zusammenfassung:The present invention provides an optical system capable of dicing a thick wafer with a laser at high speed. According to the present invention, the optical system for wafer dicing comprises: a plurality of optical fibers for guiding a laser beam to be irradiated onto a wafer; a plurality of lenses primarily focusing the laser beams emitted by the optical fiber; a plurality of dichroic filters for changing each path of the laser beam focused by passing through each of the lenses toward the wafer; and a focus lens for finally focusing the beams filtered and emitted by the dichroic filters. Each of the beams is focused on the inside of the wafer by focus lens, and is focused by the thickness depth of the wafer due to different focal distances, thereby generating a crack inside the wafer so as to cut the wafer. 본 발명의 목적은 두께가 두꺼운 웨이퍼를 레이저로 고속 다이싱할 수 있는 광학시스템을 제공하고자 하는 것이다. 상기 목적에 따라, 본 발명은, 웨이퍼에 조사될 레이저 빔을 가이드할 다수의 광 성유; 상기 광 섬유로부터 방출되는 레이저 빔들을 1차적으로 집속하는 다수의 렌즈와; 상기 각 렌즈들을 통과하여 집속된 레이점 빔 각각에 대해 빔의 경로를 웨이퍼 쪽으로 변경하여 주는 다수의 이색성 필터; 및 상기 이색성 필터들로부터 여과방출되는 빔들을 최종적으로 집속하여 주는 초점 렌즈를 구비하고, 상기 빔들은 각각 초점 렌즈에 의해 웨이퍼의 내부에 초점을 맺게 되며, 초점 거리가 서로 달라 웨이퍼의 두께 깊이를 따라 초점들이 맺어짐으로써 웨이퍼 내부에서 크랙이 발생되어 웨이퍼가 절단되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 다이싱용 광학시스템을 제공한다.